小体积高性能NUC，一直以来做的厂家都很少。
最近比较符合这个概念的，是Intel在2022年发布的蝰蛇峡谷。
但是吧，虽然这台机器，搭载了目前来看也不过时的I7 12700H处理器，但是A770M不管是性能还是兼容性，都远不如N卡。铭凡这些小厂，虽然有出类似的产品，但是普遍都是A卡，不适合生产力用户，打游戏也一般。
自从华硕把Intel的NUC业务并购以来，有接近1年了。而原定的蝰蛇峡谷接班人，也一直是我关注的机器。
毕竟这一代会上N卡，也会用上最新的Intel处理器，加上华硕本身对这类机器的调教，让我一直很期待这款产品。
所以在ROG NUC曝光的时候，我就找朋友借来了这款机器，想看看华硕手下的新峡谷，到底是什么水平。
先上下桌面图吧，可以看到机器本身还是很小巧的，侧面RGB灯的败家之眼，相比之前骷髅头也是质感高了一个级别，就是希望华硕能出一个白色版本，就更好了。
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我拿到的是Ultra7 155H+4060的版本，散热部分采用了均热板设计，可以做到CPU+GPU双烤175W的性能释放。
此外扩展方面提供了3个M.2接口，一个雷电4，最高可以支持到8K显示输出。
除了我手上这台Ultra7的版本以外，还有一个Ultra9 185H+4070的版本，性能释放提高到185W。
首先是外包装，我曾经以为蝰蛇峡谷的包装很大了，但是在ROG面前，还是小巫见大巫。
而且ROG这包装，看上去明显比蝰蛇高端不少，这大概就是眼睛的加成？
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背面是机器的配置以及SN等信息
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我拿到是16G+512GB的存储配置。
但是众所周知，DDR5的单条8G是有性能问题的，后续我会换为单条16G的内存进行测试，保证内存性能不会成为瓶颈。
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侧面是依旧是ROG的败家之眼以及NUC的型号。
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你绝对想不到，刚刚那个已经很华丽的包装，只是个嵌套在内包装上的外盒……内盒更好看，ROG的确是在包装上下了功夫。
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打开眼睛，就可以看到机器本体了。这台机器我朋友已经玩过了，所以是伪开箱，也做不了爱撕机膜人了。
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附件有一个竖用底座，一个电源适配器，一根电源线。
其他配件我朋友忘了寄了，给他一拳。
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适配器和蝰蛇峡谷一样，330W，虽然对这台机器来说，330W的适配器已经算超量了，但是给大不给小的原则是肯定没错的。
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机器本体如下，正中央是一个隐藏的败家之眼，顶部有给硬件设备预留的散热孔位。
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右上角有ROG的全称英文，配上斜纹，算是一个小小的点缀。
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机器正面是一个硕大的ROG LOGO，除了开关外，两个USB3.2-A口，一个SD卡槽，一个耳麦孔。
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侧面是散热开孔，两侧都是。
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主要输出都在背面，双DP1.4，HDMI2.1，雷电4，2.5G网口。USB3.0的速度是10G的，两个黑色的为USB2.0
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背面就是主要的散热开孔了，不过ROG的设计很巧妙，用大量的斜线掩盖了开孔本身，并且还塞下了自己的LOGO，这散热孔不仔细看还真看不出来。
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左上角是机器的各种信息，Intel NUC正式进化成ASUS NUC！
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这一代最大的升级点就在这，不管你是装内存还是SSD，只需要拧这一颗螺丝就行！听本身是打算做成完全无工具的，但是最终为了机身强度还是加了这颗螺丝。
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拿掉顶盖可以看到败家之眼的不透光片，这个不透光片可以自己更换，自带的附件里面其实也有一些，甚至还有Intel原本的骷髅头。
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拿掉铁疙瘩就可以看到机器内部了，而且这个铁壳，在蝰蛇峡谷上是要拧一堆螺丝才能取下的，但是ROG这里不用，另外可以看到，三个SSD位置都留了导热垫，负责散热。
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ROG是怎么做到不用工具取下铁壳的呢？
其实很简单，外壳上设计了一个拨片，只需要拨动一下螺丝上面的那个拨片，就能改变取下的是外壳还是连带铁壳一起取，很方便。
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机器内部，左上角为无线网卡和第三个M.2插槽，旁边是两个内存槽，右下角则是两个M.2插槽，自带的512GB SSD为PM9A1。整体布局和蝰蛇峡谷相比基本不变。
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换掉自带内存的是金士顿的fury 32GB DDR5 5600笔记本内存套装，单面颗粒+低延时，给这台机器用正好。
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无线网卡为killer ax1690i，也就是Intel的AX411，基本算WIFI6E的顶级网卡了。而且目前国内WIFI7相比6E区别不大，不行还能自己换。
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除了自带的一条PM9A1外，额外加了一条金士顿的KC3000，用作副盘。
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用的KC3000是2T的，双面8颗粒设计，金士顿的旗舰级固态，目前价格不算高，对性能有需求可以重点考虑。
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另外值得一提的是，M.2也是全免工具设计，第三条M.2和无线网卡共用一个螺丝位，但是不需要拧下。另外两个M.2位置的固定方式为磁吸固定，很方便。
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拧下5颗固定主板的螺丝就能取下主板，记得轻点，别把风扇排线拽断了。底部是两枚大尺寸的涡轮扇，负责整个机器的散热。
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风扇来自富士康，12V1A的规格，实测挺安静，后面会说。
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主板本体，其实拿下主板也没什么东西了，主要扩展都在背面，正面除了能看看CPU和显卡，没啥必要拿掉。
值得注意的是，除了散热片本身以外，还有大量的导热垫给风扇这一侧的金属壳导热，真是不浪费每一个散热空间。
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散热片部分使用了豪华的纯铜散热片+均热板设计，不过CPU部分只有俩热管，不知道实际效果咋样。
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主板本体，左侧为Ultra7 155H处理器，右侧是4060显卡，显存都有导热垫。
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4060笔记本核心，相比3060核心面积大幅度缩小。
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Ultra处理器本体，可以看到三条明显的分割线，这是因为Ultra系列使用了最新的封装工艺，每个模块使用的制程都不一样，方便扩展，代价嘛……和AMD一样，会积热。
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机器上桌实拍，不得不说，眼睛就是比骷髅头好看，而且这灯光，比起蝰蛇上那个蓝色的骷髅头，强太多了。
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如果不喜欢竖放，平放也是完全可以的，而且看不到散热孔，整体更协调。
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竖放和横放的整体桌搭都很协调，就看你个人喜好了，我个人是比较喜欢平放的，主要是家里有猫，竖放太吸猫毛了。
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CPU和显卡规格如下，显卡大家很熟悉了，RTX4060移动核心，和桌面的4060一致的规格，8GB显存。
CPU是Intel最新的Ultra7 155H，6P+8E+2LPE的设计，累计16核心22线程。
内存两根16GB DDR5 5600 CL40笔记本内存，主打低延时。
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金士顿KC3000信息如下，4.0x4规格，待机温度很低。
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固态性能如下，标准的4.0旗舰级SSD，不管写入还是读取都是旗舰级水准。
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作为华硕自家的产品，奥创肯定也是支持的，并且能在这里看到机器的大部分信息，以及设置性能模式。
下面所有测试都在增强模式下进行，显卡驱动更新到最新的552.44，BIOS也是最新的。
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奥创其实对我来说，最大的用处就是这了，设置灯效。
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老样子，小机器先看散热（由于机器被我拆过，换过硅脂，所以可能表现会比没拆过差些，仅供参考）。
待机状态下的Ultra处理器温度不低，有接近60℃，当然这也和这台机器的风扇策略有关系，待机基本不转的。
显卡不高，为46℃。待机状态下的环境噪音为30.9分贝，室温25℃。
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单烤CPU，可以跑到115W的功耗，但是温度嘛……101℃，哈人。
此时风扇噪音为49.1分贝，差不多是轻薄本的满载水平。
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单烤GPU，满载130W，GPU满载温度为72℃上下，毕竟使用了均热板散热，加上不存在封装问题，所以温度低也很正常。
单烤GPU的噪音很低，只有41.5分贝。
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最后是双烤，双烤功耗为CPU 45W+GPU 130W，累计175W的性能释放，此时CPU为80℃，GPU 74℃。
考虑到这台机器的体积，这是很优秀的表现了。而且戏剧性的是，双烤噪音比单烤CPU还低，只有44.5分贝……几乎都可以忽略不计了，看来给Ultra处理器散热，确实是一件麻烦事。
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如果你想CPU负载高的时候噪音低点，怎么办呢？其实很简单，奥创设置性能模式为性能即可。
CPU功耗只低了5W，但是噪音从49.1分贝降低到了45.9分贝，安静了一大截！
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总体来说，这台机器的散热是相当给力的，即便满载，也很安静，甚至比轻薄本都安静，还保证了175W的性能释放，这在小主机里，是目前的顶尖水准了。
上了双16G的5600内存后，读写没破80GB/s，延迟也很高，这大概和ultra处理器本身的内存控制器有关系，14900HX是可以的。
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CPU-Z和R23跑分如下，比正常的155H分数高了不少，毕竟散热给力，很正常。
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VRAY 5.0.20 CPU跑分1w3，比13700H还高了不少。
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同样是VRAY，CUDA和RTX分数如下
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3Dmark CPU分数如下，单核没破千，不过980也很高了，打游戏够用。
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PCMark10整机9344分，和同配置的游戏本基本一致，但是这台机器的噪音更低，日常使用体验更好。
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Superposition benchmark，1080p中预设，可以接近18000分。
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最后，让我们来看看游戏吧。
毕竟是ROG，不打游戏怎么能行呢？3Dmark GPU得分10600，CPU 12000分，应付2K分辨率的大部分游戏是没什么问题的。
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由于只是4060，就不上4K折磨它了，统一2K分辨率测试。CS2，2K高画质，运行创意工坊的benchmark，平均120fps，带满一个2K高刷显示器是足够的。
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地铁离去，2K高预设，benchmark平均100帧，这类硬件杀手游戏也能跑的动。
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古墓丽影暗影，2K高画质，平均123fps
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最后是2077，光追低预设，平均65fps，这时候主要问题在光追上，毕竟4060的光追单元有限。
如果关闭光追，帧数还能提高不少。但是60fps，这已经是可以流畅游玩了。
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总体来说，4060应付2K的大部分游戏，是完全没问题的，毕竟现在游戏本，也基本都是4060，打打电竞啥的，完全能应付。
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